La disponibilidad de esta nueva arquitectura de Intel que reemplazaría a Sandy Bridge, desde su proceso de fabricación de 22 nanómetros y los nuevos transistores TriGate 3D, parece no verán la luz este 2011 sino hasta el segundo trimestre del año 2012.
Intel ha comunicado recientemente a sus socios tecnológicos que su nueva plataforma conocida con el nombre de Ivy Bridge no estará disponible hasta el mes de marzo de 2012, en contra de las primeras informaciones que apuntaban a que lo estaría a finales de este mismo año, o durante los primeros días del nuevo año, como ha venido sucediendo en las últimas puestas de largo de su tecnología.
El retraso de Ivy Bridge parece deberse a la forma en que los chips serán fabricados, ya que para esta ocasión Intel tiene pensado utilizar el proceso de fabricación de 22 nanómetros, en lugar de los 32 nanómetros que actualmente es utilizado en los modelos Sandy Bridge. También se da la circunstancia de que serán los primeros chips del mundo fabricados con los transistores denominados 3D, lo que Intel ha dado en llamar los modelos TriGate 3D o triple puerta.
A efectos de arquitectura, Ivy Bridge reemplaza a Sandy Bridge y optimiza diversos aspectos, como es el caso de las soluciones gráficas integradas, la codificación de vídeo, o la implementación de PCI-Express 3.0, y la larga espera de las conexiones USB 3.0 ofrecidas de serie por el propio chip.
Recordemos que Intel tuvo problemas con los chipset relacionados con su actual plataforma Sandy Bridge, de manera que aunque fueron presentados en el mes de enero de este año, tuvo que modificar procesos de fabricación y los fabricantes de equipos no dispusieron de soluciones hasta el mes de abril. Esto ha experimentado un impacto en la venta de equipos y en la adopción por parte del mercado, por lo que Intel ha decidido reorganizar la línea de producción y retrasar su lanzamiento.