La empresa lo añadirá a sus nuevos chips Ivy Bridge y podrá soportar USB 3.0, lo que es extensible a los planes que tiene con esta tecnología. Además anunció que los paquetes de desarrollo de Thunderbolt estarán disponibles este trimestre, lo que acelerará la disponibilidad de diversos productos con esta interconexión, la cual ya fue adoptada ya por Apple en febrero pasado.Intel tiene planes para integrar USB 3.0 y desarrollar la tecnología Thunderbolt en 2012 . Además de anunciar que abrirá próximamente los paquetes de desarrollo de Thunderbolt, destaca que para el año 2012 su silicio que preside las placas base soportará la conectividad USB 3.0 para las plataformas tanto profesionales como las de uso común.
Recordemos que actualmente la nueva generación de procesadores basados en arquitectura Sandy Bridge y los chipset que los controlan, no ofrecen soporte de USB 3.0, por lo que las placas base de equipos de sobremesa que lo llevan implementado, es gracias a la utilización de un chip dedicado de otro fabricante, que en su mayor parte suele ser de NEC.
USB es actualmente una de las conexiones más ampliamente utilizadas en el mundo de la informática, ya sea en PCs, ordenadores tipo Tablet o Smartphone. Intel la adoptó en sus chipsets allá por el año 2002. De esta forma, la previsión es que para 2012 (10 años después), Intel la incluya de serie en su nueva familia de chips conocida con el nombre en código Ivy Bridge.
Del mismo modo, su principal competidor AMD también anunciaba ayer mismo que USB 3.0 es la apuesta clara de futuro para ser adoptada de forma masiva por la industria, añadiendo que sus chipsets que acompañan a los procesadores Fusion soportarán USB 3.0 de serie. Sin duda es otra gran noticia, dado que AMD quiere posicionar esta tecnología en todo su espectro de productos, desde equipos embebidos, configuraciones discretas, y portátiles netbooks, hasta equipos de sobremesa que llegarán antes de verano.
Estos días se está celebrando en Beijing una nueva edición del Intel Developer Forum, y fruto de las ponencias y las sesiones técnicas que se llevan a cabo durante el evento, surge información de este tipo, muy interesante de cara a los planes de Intel para el futuro más inmediato. En la imagen superior, el denominado Samsung Slider Gloria que estos días ha sido posible verlo durante la celebración del IDF, es un híbrido de equipo Slider Tablet PC con pantalla táctil de 10 pulgadas, la cual puede deslizarse para dejar al descubierto un completo teclado QWERTY que facilita la introducción de texto y que contará con esta tecnología.
Se abrirá el diseño de Thunderbolt
Como decíamos anteriormente intel proveerá esto kits necesarios estarán disponibles a lo largo de este mismo trimestre, según ha confirmado Intel. Thunderbolt fue anunciado el 24 febrero pasado y ya se está ofreciendo en los portátiles MacBook Pro de Apple, lanzados ese mismo día. Intel y Apple han colaborado en el desarrollo de esta tecnología de interconexión (ver imágen inferior).
Los paquetes de desarrollo podrían ayudar a los fabricantes de dispositivos a acelerar la disponibilidad de productos compatibles con Thunderbolt en el mercado.Recordemos que Thunderbolt es una interconexión de doble canal y de alta velocidad que puede transferir datos entre dispositivos (tanto internos como externos) a 10 gigabits por segundo.
Intel está ya trabajando con algunos partners para desarrollar productos y crear todo un ecosistema alrededor de la tecnología. LaCie y Western Digital ya tienen productos de almacenamiento, aunque aún no los están comercializando. Canon o Martos son algunas de las compañías que también han anunciado públicamente su apoyo a Thunderbolt.
Sony o HP también han asegurado apoyar esta tecnología, aunque no se sabe cuándo podría integrarse en sus productos. Thunderbolt soporta los protocolos PCI Express y DisplyaPort y puede reducer el número de conectores necesarios para conectar perfiéricos como monitores o almacenamiento externo. Aunque Intel asegura que son complementarios, Thunderbolt podría llegar a reemplazar USB 3.0