Gamers ahora disponen en Latam de SSD más fría
HBM o Memoria de Alto Ancho de Banda busca romper con las limitaciones de rendimiento existentes. Este proyecto desarrollado en conjunto entre AMD y la empresa Hynix, apila los chips en una innovadora arquitectura, aportando numerosos beneficios con respecto al ahorro de energía, a la producción y a las posibilidades de aplicación.
Uno de los actuales problemas con los que tenemos que lidiar en la actualidad con las memorias es que no pueden seguir el ritmo de crecimiento al rendimiento que están teniendo las tarjetas gráficas. El aumento del consumo de energía que están teniendo las memorias actuales afectará dramáticamente el desempeño de los gráficos.
Las memorias GDDR5 limitan los factores de forma. Para obtener un alto ancho de banda se necesitaría un gran número de chips y un circuito de voltaje más grande, lo que no permite formatos más pequeños para los productos finales.
HBM es un nuevo tipo de chip de memoria con un bajo consumo de energía y que cuenta con líneas de comunicación ultra anchas. Utiliza chips de memoria apilados verticalmente interconectados por cables microscópicos llamadas “Vías a través del silicio” (Through-Silicon vias).
Tecnología abierta para la industria
A pesar de tener una tecnología patentada por AMD, HBM es una tecnología abierta que la industria puede utilizar libremente en diferentes componentes y dispositivos. Así que la industria puede desarrollar aplicaciones para dispositivos como smartphones, notebooks, tablets y otros, permitiendo avances en wearables y en la Internet de las Cosas.
Con la arquitectura HBM, se obtiene un mayor ancho de banda con menos uso de espacio. Esto permite la creación de unidades de procesamiento gráfico más potentes en el futuro, para satisfacer las demandas de sectores como los de entretenimiento y juegos que buscan alcanzar un mayor realismo y que cada vez demandan más rendimiento.
En otro orden de ideas, la realidad virtual requiere una mayor potencia de procesamiento para mantener las imágenes con un flujo constante y fluido y respaldar resoluciones cada vez más altas para garantizar la inmersión de los consumidores. Además, los dispositivos no pueden ser demasiado grandes o pesados para que sean más cómodos y fáciles de usar. HBM tiene el diseño ideal para proporcionar la potencia y la ligereza necesarias para los dispositivos del futuro.
Tecnología Sustentable
El diseño de HBM reduce el espacio requerido para los chips en 94%. Esto resulta en una arquitectura de chip más compacta de memorias apiladas y una comunicación más eficiente ofrecida por la tecnología Interposer, desarrollada por AMD.
El diseño ofrece una mejor eficiencia energética, con más de 3 veces los GBs de alto ancho de banda por Watt. Y el menor consumo de energía también genera menos calor. En otras palabras, brinda costos de producción más bajos, mejor eficiencia energética y un menor número de fuentes utilizadas.
AMD y sus socios empezaron a trabajar en la nueva arquitectura hace siete años. La arquitectura anterior, GDDR5, podría haber sido utilizada por una o dos generaciones más. Sin embargo, AMD dio un paso adelante, brindando respuestas a las demandas por una mejor eficiencia energética ante los desafíos de la limitación de espacio, al lanzar Fiji con tecnología HBM y liderar el sector hacia el futuro de las GPU de alto rendimiento.
