Gamers ahora disponen en Latam de SSD más fría
UltraStick E3331
HUAWEI, presentó el módem 3G más pequeño del mundo, UltraStick E3331 en Consumer Electronics Show (CES) 2013.
Con un grosor de sólo 7 mm; 67,5 mm de longitud y 25,5 mm de ancho, con un diseño en blanco, UltraStick E3331 es perfecto para llevar junto a cualquier notebook. Soporta una velocidad de descarga de hasta 21 Mbps en redes PA+, y también funciona sobre la redIPV6. Cuenta con la tecnología propia de Huawei Hi-Link, que permite conectarse a la red en tan sólo 15 segundos.
Una tendencia clave que se puede ver a través de dispositivos móviles, notebooks e incluso cámaras digitales, es la de diseños ligeros y finos, expresó Wang Yeh Biao, Director del Grupo de Producto Data Card de Huawei. Huawei está invirtiendo recursos para desarrollar productos de banda ancha avanzados e innovadores, incluso más ligeros y delgados. Estamos muy contentos de presentar el módem 3G UltraStick E3331 a medida que continuamos desarrollando tecnología disponible para un mayor número de usuarios.
UltraStick E3331 es la próxima generación de módems 3G de Huawei, basándose en la popularidad de la E369. Más delgado y más ligero que su predecesor, estará disponible en Filipinas a partir de febrero de 2013, y posteriormente en otros mercados.
