La demanda de mayor informaciĂłn y velocidad de descarga esta impulsando el uso del enfriamiento lĂquido en los servidores.
Controlar el calor no sĂłlo es un objetivo operativo sino, tambiĂ©n, financiero y ecolĂłgico.Â
Por: Massimiliano Maistro | LĂder del equipo de ingenieros de aplicaciones de EMEA en Vertiv
La inteligencia artificial (AI), la automatizaciĂłn, la computaciĂłn de alto rendimiento (HPC) y el aprendizaje automático aumentan la demanda en el procesamiento. Todo ello resulta en mayores densidades de calor por chip.Â
Esto hace que los servidores generen más calor, el cual debe eliminarse. En algunas aplicaciones, el calor generado alcanza un nivel en el cual el enfriamiento por aire no es suficiente para estos racks de alta densidad.
Existen mĂşltiples opciones en tĂ©rminos de tecnologĂas de gestiĂłn tĂ©rmica que han de tomarse en cuenta, segĂşn las necesidades del diseño en un rango especĂfico de densidades de racks.Â
A medida que estas densidades se acercan y superan los 30 kilovatios (kW), es posible que el enfriamiento por aire no sea el adecuado para mantener la temperatura operativa del procesador (temperatura de la carcasa).Â
Como resultado, el enfriamiento por lĂquido se convierte en la Ăşnica opciĂłn para eliminar el calor de manera eficiente.
Esto se debe a que las propiedades de transferencia tĂ©rmica de los lĂquidos son mucho más eficaces para la transferencia de calor desde el chip.Â
Además de que puede realizarse a través de los métodos de enfriamiento directo al chip (D2C) o por inmersión.
Eficiencia
El enfriamiento lĂquido es la manera más eficiente de enfriar el centro de datos. Esto se debe a dos razones:
- La temperatura de alimentaciĂłn del fluido de aplicaciĂłn puede aumentarse para mantener las condiciones operativas del procesador, sin aumentar la potencia del ventilador. Esto se logra ya que el enfriamiento es dirigido a los componentes más calientes: por lo general, el procesador. Reconocemos que la transferencia de calor entre el procesador y la placa frĂa es mucho más eficiente que la transferencia de calor entre el procesador y el aire circundante, en el caso de un sistema de enfriamiento por aire tradicional. Lo cual tiene un efecto positivo en la eficiencia general del centro de datos.
- La temperatura del agua de retorno de los racks, al ser elevada en comparación con el enfriamiento por aire tradicional, puede facilitar la recuperación de calor de una manera mucho más eficiente en un centro de datos enfriado por aire.
Debido al aumento constante de aplicaciones que exigen una mayor potencia informática, se espera avanzar hacia innovadoras tecnologĂas de gestiĂłn tĂ©rmica, para administrar mejor estas mayores densidades de potencia.Â
Podemos esperar que los centros de datos introduzcan sistemas hĂbridos de gestiĂłn tĂ©rmica, incluidos el enfriamiento lĂquido y por aire.
Las tecnologĂas de enfriamiento lĂquido
La transiciĂłn para soportar un sistema de enfriamiento lĂquido directo al chip es similar a lo que estamos familiarizados con un rack estándar.Â
La diferencia radica en que el diseño del rack incluirá un distribuidor de lĂquido para llevarlo de aplicaciĂłn al equipo de TI (ITE) con enfriamiento directo al chip. La tuberĂa dentro del rack se combinará con los distribuidores de lĂquido en la fila para llevar el lĂquido al rack y todo será controlado por una unidad de distribuciĂłn de enfriamiento (CDU).
El aprovisionamiento para ello exige cambios en el espacio técnico de las instalaciones, lo cual a su vez requiere una planificación adecuada.
Un sistema de enfriamiento por inmersiĂłn necesita de un diseño del centro de datos que sea diferente. La disposiciĂłn de racks estándar es reemplazada por tanques en posiciĂłn horizontal en comparaciĂłn con los racks verticales tradicionales.Â
En esta forma de centro de datos, el equipo de TI se sumerge por completo en un lĂquido dielĂ©ctrico tĂ©rmicamente conductivo o un fluido (elĂ©ctricamente no conductivo).Â
Una nueva eraÂ
El enfriamiento por inmersiĂłn es una tecnologĂa prometedora, pero no completamente madura debido a la falta de estándares integrales.Â
Además, es necesario mejorar las destrezas de los equipos de operaciones del centro de datos quienes, por lo general, no están familiarizados con la tecnologĂa: requieren la transferencia de conocimientos antes de la instalaciĂłn y la operaciĂłn.
El enfoque comĂşn para ambas tecnologĂas es utilizar una CDU con un intercambiador de calor de placas de lĂquido a lĂquido entre el Circuito de enfriamiento de tecnologĂa (TCL) y el Circuito de enfriamiento de las instalaciones (FCL), con el fin de transferir el calor entre el TCL y el FCL.Â
El TCL tiene estrictas exigencias en términos de limpieza y los requisitos de filtración son mucho más elevados que los requeridos para el FCL.
Ambas tecnologĂas pueden utilizar un fluido monofásico o un fluido de cambio de fase, conocidos como fluidos bifásicos. Estos son más eficientes ya que la transferencia de calor se beneficia a medida que el lĂquido pasa a estado gaseoso.
MĂ©tricas
Se espera que el diseño de centros de datos hĂbridos se vuelva popular. Por lo tanto, las mĂ©tricas son cada vez más importantes para medir la eficiencia de todo el centro de datos. Asimismo, resulta necesario tomar en consideraciĂłn mĂ©tricas que vayan más allá de la tradicional mĂ©trica de Efectividad del uso de la energĂa (PUE), para tener en cuenta la reducciĂłn esperada en la potencia del ventilador a travĂ©s de los sistemas de enfriamiento lĂquido.
De la mano con nuestros socios, en Vertiv hemos desarrollado un estudio que muestra las diferentes mĂ©tricas como la Efectividad del uso total (TUE), la cual refleja la reducciĂłn total de la potencia para todo el diseño del centro de datos.Â