HPE entre los líderes de almacenamiento de Gartner
Debido a que los teléfonos inteligentes y los sensores están demandando más a los servidores y a otros equipos del back end, la compañía de diseño de chips ARM está presentando nuevas tecnologías de interconexión que ayudarán a trasladar los datos de forma más rápida.
Las nuevas interconexiones CoreLink serán añadidas a los diseños de procesador Cortex-A57 y Cortex-A53 de ARM, los cuales son licenciados por los fabricantes de chips para construir chipsets de 64 bits para servidores, set-top boxes y estaciones base para redes celulares.
El amplio uso de los teléfonos inteligentes y las tabletas, combinado con los sensores utilizados en la Internet de las Cosas, implican que cada vez más bits tienen que ser movidos en el centro de datos, y entre las computadoras dentro del centro de datos, sostuvo Nandan Nadampally, vicepresidente de marketing del CPU Group de ARM.
Los servicios como Siri de Apple y Cortana de Microsoft, que envían muchas de sus consultas a través de redes móviles para su procesamiento, también crean más carga de trabajo, de la misma forma en que lo hacen las publicaciones en las redes sociales y la miríada de otras aplicaciones móviles.
Los nuevos CoreLink Interconnects, llamados CCN-512 y CCN-502, organizan el tráfico de tal forma que los datos entran y salen de los dispositivos de una forma más rápida y eficiente en cuanto a energía que los diseños de procesador actuales.
El CCN-512 es el más rápido de los dos y se encuentra dirigido a los grandes despliegues de servidores, sostuvo Nadampally. Permite velocidades de transferencia de hasta 1,8 Tbps (terabits por segundo) y es compatible con múltiples tecnologías de red, almacenamiento y memoria. Abre la puerta para el uso de GPUs y otros coprocesadores que podrían ser más rápidos que los CPU en ciertas tareas. El CCN-502 está dirigido más hacia dispositivos como las set-top boxes y gateways de red, que consumen menos energía.
Las interconexiones soportan varias infraestructuras de red, las cuales trasladan los datos entre los componentes como los procesadores y la memoria, así como hacia dentro y fuera de los servidores, sistemas de almacenamiento y otros appliances. AMD, por ejemplo, tiene su Freedom Fabric para conectar chips y servidores, y ahora podrá conectarse con la capa del CCN-512 a través de controladores específicos.
Las nuevas interfaces no están dirigidas a los dispositivos móviles, los cuales no necesitan ese nivel de rendimiento y tienen mayores restricciones de energía, señaló Nadampally. Más bien, son para llevar el tráfico producido por estos dispositivos cuando llega a las estaciones base y servidores.
La interconexión de ARM para dispositivos móviles es el CoreLink CCI-400, que ya es usado en muchos de los más recientes teléfonos inteligentes y tabletas.
Agam Shah, IDG News Service
